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封裝溫度沖擊試驗(yàn)箱
環(huán)境模擬試驗(yàn)箱
封裝溫度沖擊試驗(yàn)箱，冷熱沖擊試驗(yàn)箱，高低溫沖擊試驗(yàn)箱，利用低溫及高溫蓄冷熱槽，依動(dòng)作打開閥門，將低溫及高溫通過送風(fēng)系統(tǒng)快速快速送到試驗(yàn)槽內(nèi),從而達(dá)到快速溫度沖擊效果,平衡調(diào)溫控制系統(tǒng)（BTC）+ 特殊設(shè)計(jì)之送風(fēng)循環(huán)系統(tǒng),以P.I.D.方式控制SSR,使系統(tǒng)之加熱量等于熱損耗量,可長期穩(wěn)定使用。
封裝溫度沖擊試驗(yàn)箱
產(chǎn)品名稱：封裝溫度沖擊試驗(yàn)箱
產(chǎn)品型號：WSLR-225B
產(chǎn)品介紹：
產(chǎn)品用途：封裝溫度沖擊試驗(yàn)箱又名冷熱沖擊試驗(yàn)箱、高低溫沖擊試驗(yàn)箱，主要用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測試其材料在瞬間下經(jīng)極高溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，藉以在最短時(shí)間內(nèi)試驗(yàn)其熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害。
控制方式：利用低溫及高溫蓄冷熱槽，依動(dòng)作打開閥門，將低溫及高溫通過送風(fēng)系統(tǒng)快速快速送到試驗(yàn)槽內(nèi),從而達(dá)到快速溫度沖擊效果,平衡調(diào)溫控制系統(tǒng)（BTC）+ 特殊設(shè)計(jì)之送風(fēng)循環(huán)系統(tǒng),以P.I.D.方式控制SSR,使系統(tǒng)之加熱量等于熱損耗量,可長期穩(wěn)定使用。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、產(chǎn)品外形美觀、結(jié)構(gòu)合理、工藝精密，具有簡單便利的操作和穩(wěn)定可靠的性能。
2、試驗(yàn)箱分為高溫箱,低溫箱,測試箱三部分,可進(jìn)行高溫、低溫、常溫沖擊測試。采用多段式加熱方式和強(qiáng)制極低溫冷卻方式，試驗(yàn)時(shí)待測物完全靜止，應(yīng)用冷熱風(fēng)路切換方式將冷,熱溫度導(dǎo)入測試區(qū)實(shí)現(xiàn)冷熱沖擊測試目的。
3、控制器采用大型彩色液晶人機(jī)觸控對話式LCD人機(jī)接口控制器,操作簡單, 學(xué)習(xí)容易, 穩(wěn)定可靠,中，英文顯示完整的系統(tǒng)操作狀況、執(zhí)行及設(shè)定程序曲線，可實(shí)現(xiàn)測試數(shù)據(jù)USB快捷存儲及導(dǎo)出 。
4、試驗(yàn)箱體左側(cè)具預(yù)留直徑100mm的測試孔一個(gè)。
基本參數(shù)：
內(nèi)箱尺寸 | 寬×深×高：600×500×750（mm） | |
沖擊溫度 | 高溫：+60 — +150℃ 常溫：室溫 低溫：-55℃ — -10℃ | |
高溫區(qū)溫度范圍 | ＋50℃ — ＋170℃ | |
低溫區(qū)溫度范圍 | -70℃ — -10℃ | |
常溫區(qū)溫度范圍 | 室溫 | |
高溫區(qū)升溫時(shí)間 | 室溫→ ＋170℃約需50min（室溫在＋10-- ＋30℃時(shí)） | |
低溫區(qū)降溫時(shí)間 | 室溫→ -70℃ 約需90min（室溫在＋10-- ＋30℃時(shí)） | |
溫度波動(dòng)度 | ±1.0℃ | |
溫度均勻度 | ≤2.0℃ | |
溫度沖擊轉(zhuǎn)換時(shí)間 | 8秒鐘（高溫—低溫） | |
溫度回復(fù)穩(wěn)定時(shí)間 | 5分鐘（高溫—低溫） | |
溫度保持時(shí)間 | 試驗(yàn)時(shí)，溫度沖擊恒溫時(shí)間各為30min以上 |
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